金融界 2024 年 8 月 28 日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,台湾积体电路制作股份有限公司请求一项名为“晶圆检测体系和办法“,公开号 CN5.4 ,请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现,一种晶圆测验办法有:经过机械臂将晶圆定位在榜首探针设备的榜首探针室中,该榜首探针设备附近传送轨迹,该机械臂在操作中沿着传送轨迹移动;使用榜首探针设备测验晶圆;测验之后,将晶圆传送到附接至榜首探针室的环境缓冲器;在环境缓冲器中冷却晶圆;冷却之后,经过机械臂将晶圆从环境缓冲器传送至第二探针设备的第二探针室,第二探针设备附近传送轨迹并违背榜首探针设备。本请求的施行例还触及一种晶圆测验体系。
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