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跟着LED照明商场规划增大，LED照明产品价格继续下降已然成为趋势，但现在LED晶粒价与光机热体系本钱下探空间存在约束，故照明驱动IC遂成为LED灯泡厂商本钱操控之关键因素。而因为一些法规的要求，如欧洲动力规范EVP5、美国动力之星，规则住所照明驱动器的功率因子PF有必要大于0.7、商业照明大于0.9，为此普诚科技供给高性价比线性驱动IC----PT6923A解决计划，以满意LED灯泡制作厂商对驱动IC低本钱高效能的商场需求。
跟着数据收集体系的精度逐渐的提高.. 需求契合相应速度.. 低噪声和带宽要求的FET输入放大器.. ADI的FastFET. ...
高清衔接解决计划供给商硅映电子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣告推出业界首款 4K 超高清MHL® 3.0 接纳器，此款接纳器支撑最新的高带宽数字内容维护技能 HDCP 2.2，该技能可维护高价值的数字电影、电视节目和音频内容免遭不合法盗取和仿制。配备 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接纳器的数字电视、投影仪和影音接纳器能够安全地接纳遭到 HDCP 2.2 技能维护的优质 4K 超高清商业文娱内容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接纳器将于 2013
松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日举行的财报阐明会上，提到了该公司半导体事务的结构变革。松下半导体事务不断呈现亏本，作为其对策，津贺称“正在讨论一切可行的方法”。他没有泄漏详细的内容，但表明“现在正在施行多项行动，比方搞清楚什么产品要自己制作、什么产品无需自己制作，削减固定本钱等”。 松下的半导体事务在2013财年上半年(4～9月)呈现了61亿日元的经营亏本。与上年同期相比亏本增加了7亿日元。津贺称半导体事务面对的环境&ldqu
Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球抢先的高性能信号处理解决计划供货商，最近发布了一款时钟缓冲器和分频器 ...
数字供电和常见的模仿供电不同，前者采用了数字PWM，体积更小的整合了数字MOSFET和DRIVER的芯片，以及体积更小的 ...
在LED照明范畴，为体现出LED灯节能和长寿数的特色，正确挑选LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照...
从电源ic计划来看客户的根本需求，能够了解到，需求点会会集在对灯详细系来进行维护，作业更安全，寿数更长方面。包含...
OLED 屏幕分为被迫矩阵 （PMOLED） 及自动矩阵 （AMOLED） 两种类型。PMOLED显示器的本钱较低，也较易于出产制作。然 ...
全球电子规划立异抢先企业Cadence规划体系公司(NASDAQ：CDNS)日前宣告，台积电与Cadence协作开发出了3D-IC参阅流程，该流程带有立异的线D堆叠。该流程经过根据Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器规划进步行了验证 ，可完成多块模的整合。
Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣告其解决计划已由台积电运用线D堆叠测验方法来进行了验证，可用于台积电3D-IC参阅流程。该流程将对硅中介层产品的支撑扩展到也支撑根据TSV的、堆叠的die规划。
? 新参阅流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片规划 ? 运用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证 全球电子规划立异抢先企业Cadence规划体系公司(NASDAQ：CDNS)今日宣告，台积电与Cadence协作开发出了3D-IC参阅流程，该流程带有立异的线D堆叠。该流程经过根据Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器规划进步行了验证 ，可完成多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技能和Cadence?3D-IC解决计划相结合，包
“激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网和相关的应用服务等新式信息消费快速地开展，本年1至5月，我国信息消费规划已达1.38万亿元，估计到2015年整体规划将打破3.2万亿元，年均增加20%以上，带动相关职业新增产出超越1.2万亿元。信息消费范畴生长的潜力正待无限开释。 正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“大力
沙漠上的五星级酒店要开工了?9月13日印度通讯与信息技能部长Kapil Sibal宣告已有两家企业联盟提出在印度树立半导体晶圆制作工厂。 据路透社报导，其间一家公司联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规划约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制作公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规划约39.77亿美元。 建造这两个晶圆厂的意图是削减进口(现在印度国内约80%的需求都是经过进口来满意)。
全球MEMS(微电子机械体系)、纳米技能与半导体商场晶圆键合及光刻设备的抢先供货商EV集团(EVG)今日宣告，道康宁公司已参加该集团的“顶尖技能供货商”网络，为其室温晶圆键合及键合别离渠道——LowTemp?渠道的开发供给大力支撑。道康宁是全球抢先的有机硅及硅技能立异企业，此次加盟EVG这个业界抢先的协作伙伴网络可谓此前两边严密协作的连续，之前的协作包含对道康宁的简洁立异双层暂时键合技能进行严厉的测验。本年7月，EVG推出全新的LowTemp揭露渠道，并
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