集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，它在电路中用字母“IC”表示。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济与社会持续健康发展的基础性、先导性产业，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。随着5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等技术应用的不断推进，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创造新兴事物的能力大幅增强。
集成电路产业链上游为半导体材料及设备，包括硅片、电子特种气体、光刻胶、光掩膜、湿电子化学品、CMP抛光材料、溅射靶材、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备、清理洗涤设施等；中游为集成电路的设计、制造和封测过程；下游应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、新能源、航空航天、军工安防等领域。
近年来，得益于政府对半导体行业的支持，我国晶圆制造能力持续提升，并推动半导体材料市场规模持续迅速增加。多个方面数据显示，2022年国内半导体材料市场规模约914.40亿元，同比增长21.9%。根据统计，2023年中国半导体材料市场规模增至1024.34亿元。
按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。2021年，全球晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，封装材料的市场规模为239亿美元，分别占比63%和37%。
晶圆制造材料，最重要的包含硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。从晶圆制造材料的市场结构来看，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。
半导体核心材料技术壁垒较高，国内大部分产品自给率较低，市场被海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细致划分领域国产替代空间广阔。
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。多个方面数据显示，2022年中国半导体设备市场规模约为2745.15亿元，同比增长58.1%。2023年中国半导体设备市场规模达3032亿元。
从细分产品结构来看，全球半导体设备市场中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备的主要核心设备，光刻机的市场占比为24%、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均为20%。此外，测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。
2023年，集成电路市场面临着多方面的需求。全球集成电路市场达到5,360亿美元，同比增长6.8%。其中，数字集成电路市场达到3,920亿美元，同比增长7.2%；模拟集成电路市场达到1,440亿美元，同比增长5.8%。从应用领域来看，2023年全球集成电路市场的需求大多数来源于通信、计算机、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。
而在我国，集成电路市场规模也在逐步扩大。2023年中国集成电路市场达到1,560亿美元，同比增长12.5%，占全球集成电路市场的29.1%。其中，数字集成电路市场达到1,120亿美元，同比增长13.2%；模拟集成电路市场达到440亿美元，同比增长10.8%。从应用领域来看，2023年中国集成电路市场的需求大多数来源于通信、计算机、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。
在汽车领域，随着汽车电气化、智能化、网联化、共享化的趋势，汽车领域对集成电路功耗和可靠性的需求慢慢地加强，带动了集成电路工程技术的优化。
在工业领域，工业4.0和人机一体化智能系统的实施，工业领域对集成电路安全和兼容性的需求不断的提高，促进了集成电路工程技术的多元化。
在物联网领域，物联网设备的普及和相互连通的发展，物联网领域对集成电路尺寸和低功耗的需求持续不断的增加，推动了集成电路工程技术的微型化。
总体来说，2023年集成电路市场面临着多方面的需求和发展机遇。从应用领域来看，汽车、工业、物联网等领域是未来集成电路工程技术市场需求的主要增长点；同时，国家政策的推动也将促进集成电路市场的发展。
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。我国将集成电路写入第十四个五年规划中，集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随国家之间竞争加剧，发达国家对国内关键技术领域及芯片实施“卡脖子”政策，国家将加大力度持续支持国内集成电路核心技术、相关企业及产业的发展。
《国家信息化发展的策略纲要》以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
延吉市，作为吉林省延边朝鲜族自治州下辖的县级市，也是自治州的首府，处于省内的东部，地理位置优越，地处长白山脉北麓，是东北亚经济圈的腹地，距离中俄边境只有60千米，境内302国道、珲乌高速穿境而过，延吉市的铁路线可以通往北京、大连、青岛等国内大都市。延吉境内拥有国际机场（延吉朝阳川国际机场），可以飞往北京、上海、广州等一线大城市，同时也可定期飞往四周的国家，是延边州唯一的民用航空运输机场。
项目规划占地面积6000平方米，建筑5000万平方米，拟建集成电路生产区，办公区，实验区，技术研发区及相关配套设施。
项目达产后，年出售的收益9,970.7万元，利润3,290.3万元，投资回收期4.1年（税后，含建设期1年），投资利润率32%。
该项目将带动延边州集成电路产业的发展，促进产业体系的优化和升级，这将有利于提高该地区经济的竞争力，推动经济发展和转型升级。项目的建设和发展将带来显著的经济效益，通过技术创新、产业升级和人才教育培训等方面的带动，该项目将为延边州的经济发展注入新的动力，提高地区的生产力和人民的生活水平。
延吉国家高新技术产业开发区成立于1993年，2010年，经国务院批准升格为国家级高新区，全区规划面积为5.33平方公里，实际控规面积11.98平方公里。经过二十多年的发展，延吉高新区现有企业321家，从业人数达17000多人；先后荣获 “吉林省高层次人才创新创业基地”“吉林省软件服务外包基地”“吉林省现代服务业集聚区”“吉林省服务外包示范基地”“吉林省战略性新兴起的产业先进集体”“国家低碳工业园区示范试点”等称号，同时与延边大学、北京天衡药物研究院等高校院所签署了战略合作框架协议。
延吉高新区依托环长白山动植物资源、地理人文特色、政策叠加等优势，形成了以烟草食品、生物制药、医疗器械及现代服务业为主导的产业高质量发展格局；建设了中小企业工业园、科学技术创新园、医疗器械产业园、IT产业园、朝鲜族特色食品工业园等园区，加快产业集聚发展；创建了以延吉空港国际快件监管中心、电商大厦为核心的电商产业平台，推动跨境电子商务产业做大做强；引进了延边科技大市场和东北亚知识产权交易中心，为园区企业科学技术合作及科技成果转移转化提供强有力支撑和保障；与神州数码集团股份有限公司、上海芯超生物科技有限公司等国内领先公司实现合作，打造经济发展“新引擎”。
延吉高新区将深入实施“1+3+X”产业高质量发展战略，即以现代服务业为支点，全力发展生物科技、绿色生态食品、医疗器械，兼顾发展的策略性植入的大健康、新材料、新能源、节能环保等新兴起的产业，启动细胞产业园、电商物流产业园、信息产业园、医药健康（医疗器械）产业园四个特色产业园区建设工程，促进产业集聚发展，推进产业园区全链条资源集聚，不断补链增链，推动高新区产业优化升级和全方位开发开放，进一步凸显高新区的区域科技示范和经济引领作用，努力建成一条在东北亚区域占有一席之地且独具特色的高新技术产业带，成为东北亚区域的一颗产业明珠。
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