6 月 21 日消息，根据路透社报道，总理纳伦德拉・莫迪访问美国之前，印度政府已经批准了美光（Micron Technology）价值 27 亿美元（当前约 193.86 亿元人民币）的封测厂建设计划。
援引路透社报道，美光这家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat），并能够得到价值 13.4 亿美元（当前约 96.21 亿元人民币）的生产补贴，这项建厂计划将会在莫迪访美期间正式公布。
莫迪周二（20 日）展开在美国的访问行程，他会与联邦快递、万事达卡等美国企业领袖会晤，22 日将在白宫出席国宴。
关键字：引用地址：补贴近一半，消息称印度批准美光 27 亿美元封测厂项目
联电涉美光机密案件终于迎来关键进展，同时或将对福建晋华产生积极影响... 11月26日上午，联电发布了重要的公告称，公司已与美光达成全世界内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。另外，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。 自2017年美光举报联电在同晋华的合作中涉嫌窃取商业机密后，3家公司的知识产权纠纷已持续4年之久。除此之外，美国司法部也于2018年11月，以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由，对联电司及若干员工提起了刑事诉讼。 不过，去年10月21日，联电已与美国司法部达成了一项6000万美元的和解协议，后者随即撤销了对联电包括共谋实施经济
宣布在全世界内达成和解协议 /
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括 日月光 与 矽品 、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。 日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业 封测产业 未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且
芯科技消息（文／雷明正），存储器大厂美光今（14）日宣布，其“单片 12Gb 低功耗双倍数据传输速率 4X (LPDDR4X) DRAM”已通过联发科最新Helio P90智能手机平台参考设计的使用验证。美光的LPDDR4X 能为单台智能手机提供高达 12GB的低功耗 DRAM (LPDRAM) ，并透过在单一封装内堆栈8层芯片，在不增加尺寸大小的情况下，使存储器容量较前一代产品增加一倍。 美光表示，其LPDDR4X是一件最高容量的单片移动存储器，藉由其领先业界的频宽、容量和省电优势，协助智能手机制造商发挥高分辨率图像的效益，并经由人工智能而具备图像优化和多媒体功能。美光指出，由于功能强大的行动应用程序使用率提升，刺激消费
11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，中国半导体行业协会副理事长、长电科技CEO郑力以《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业高质量发展大旗》为主题发表了演讲。 郑力表示，后摩尔定律时代封装的技术，尤其是高精密封装技术，在今后的半导体产业高质量发展中会慢慢的重要。在未来，封测技术和封测企业的发展与整个集成电路产业生态圈的发展将会是一脉相承、相辅相成的。 从应用端折射的未来 郑力指出，封测行业是整个集成电路产业中，与应用市场联系最紧密的一个环节。集成电路从一粒沙子经过成千上百道的工序，最后封装和测试完过后才能交付到应用场景去生产。芯片到了应用场景以后，出现最多的问题往往不是质量上的问题，而是后道紧密相关的封装和测试，
eeworld网晚间播报：依据市场研究机构TrendForce指出，受益于今年搭载AMOLED面板的智能型手机数量大幅度的增加，以及TDDI技术所需NOR Flash产能提升的带动，加上如美光（Micron）、兆易创新（GigaDevice）等主要供应厂商供给量下滑，导致今年NOR Flash因产能不足而出现价格弹升状况，预计NOR Flash将出现每季至少5% 的涨幅，其涨势将延续至年底。 TrendForce指出，观察供给端，最高阶NOR Flash产品多由美光、赛普拉斯半导体（Cypress）供应，供应容量为64Mb、128Mb，华邦、旺宏则以NOR Flash中阶产品供应为主，多供应16Mb、32Mb、64Mb产品，而兆易创新
2019年上半年，在中美贸易摩擦、市场需求减弱、竞争非常激烈等因素影响下，国内三大封测巨头长电科技、华天科技、通富微电的毛利率跌至10%左右，封测代工似乎进入了“微利时代”。 与此同时，晶圆厂、面板厂、芯片设计企业以及IDM厂商纷纷布局封测市场，押宝先进封装，而封测厂商又将向何处延伸？ 后摩尔时代，是先进封装的时代 当前摩尔定律已经接近其物理极限，虽有资金实力丰沛雄厚的台积电、三星这样的半导体制造商慢慢的开始研发5纳米、3纳米、2纳米等先进制造工艺技术，但受限于金钱上的压力和技术水平，当前已经有格芯、联电等多家半导体厂商宣布不再跟进。 与此同时，英特尔、台积电等半导体巨头不止一次地在公开场合宣扬了自己在先进封装领域的技术成果。 有行业人士认为，
在 Semicon China2020 上，新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了 450mm(18 寸)11 个 9 纯度的半导体级单晶硅棒。 新美光 CEO 夏秋良介绍，450mm 半导体单晶硅棒采用国际最先进 MCZ 技术，代表国际领先水平，改变国内无自主 450mm 半导体级单晶硅棒的局面。将在 28nm 以下晶圆厂实现国产替代。在半导体晶圆厂自主化方面，发挥及其重要的作用。 新美光(苏州)半导体科技有限公司成立于 2013 年 1 月，依托中科院苏州纳米所和中科院产业创新与育成中心，由原美资半导体公司研发技术高管夏秋良先生创立，致力于先进半导体硅材料的研发及产业化，提供半导体硅片一揽子解决方案，历时 3 年研发
(苏州)发布450mm半导体级单晶硅棒，晶圆实现国产替代 /
面板驱动IC封测厂颀邦受惠于苹果新款LCD版本iPhone XR采用驱动IC的薄膜覆晶封装（COF）及基板订单到位，以及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）及射频元件封装接单强劲，9月合并营收18.12亿元新台币（下同）创下历史上最新的记录，第三季度合并营收53.14亿元也创季度营收历史上最新的记录。 营收创新高 具体来看，颀邦自结9月单月合并营收18.12亿元新台币，创单月新高，据预期，颀邦全年营收逼近85亿元，可望改写历史纪录。 颀邦第三季度合并营收53.14亿元，较第二季度成长24.9%，1至9月合并营收134.18亿元，年增14.2%，预估全年总营收接近85亿元，有机会刷新纪录。 业内看好颀邦在非面板驱动IC领域布局成果，射频
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